金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，惠州亿纬锂能股份有限公司取得一项名为“一种用于软包电池封装的侧封封头”的专利，授权公告号CN222813732U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于软包电池封装的侧封封头，所述侧封封头包括基部和封装部，所述基部沿第一方向设置；所述封装部包括沿第二方向延伸的封装面，所述第二方向和第一方向相交；所述封装面沿第二方向延伸的终端与所述基部的表面连接；所述封装面为平面；沿着所述封装面的长度方向，所述封装面分为依次连接的第一部分、斜坡过渡部分和第二部分；所述第一部分的宽度和所述第二部分的宽度均是固定不变的，所述第一部分的宽度小于所述第二部分的宽度；所述斜坡过渡部分的一端与所述第一部分平滑连接，另一端与所述第二部分平滑连接。采用本实用新型的侧封封头进行侧封，能够增加注液口大小，有利于电解液进入卷芯。
天眼查资料显示，惠州亿纬锂能股份有限公司，成立于2001年，位于惠州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本204572.1497万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州亿纬锂能股份有限公司共对外投资了45家企业，参与招投标项目190次，财产线索方面有商标信息285条，专利信息3531条，此外企业还拥有行政许可380个。
本文源自：金融界